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G60-Attività e risultati

Attività pianificate nel periodo  aprile – settembre 2018

Dal crono programma di attività recepito nell’atto di impegno  firmato il 3 aprile 2018 si rileva che, a partire dal K.O. avvenuto il 30 marzo 2018, nei primi 6 mesi di attività sono  pianificate le seguenti attività:

  • Program Management (inclusivo delle attività di gestione dei rapporti con il cliente/fornitori, coordinamento tecnico – programmatico, controllo dei lavori, PA, CADM, gestione del rischio,…)
  • Sviluppo dell’engineering di sistema e sua finalizzazione con l’emissione delle specifiche di alto livello del chipset comprendente Up converter, Down converter, amplificatore di potenza(SSPA), amplificatore a basso rumore
  • Market survey (analisi della richiesta di prestazioni Vs analisi dell’offerta tecnologica)
  • Emissione degli ordini di subfornitura
  • Definizione delle specifiche di progetto del chipset RF

5.2  Attività pianificate nel periodo ottobre 2018 –  luglio 2019                           

Per il periodo ottobre 2018 – luglio 2019  il crono programma di riferimento prevede lo sviluppo delle seguenti attività:

  • Continuazione, fino alla chiusura del progetto, del Program Management inclusivo delle attività di gestione dei rapporti con il cliente/fornitori, coordinamento tecnico – programmatico, controllo dei lavori, PA, CADM, gestione del rischio,…)
  • Continuazione delle attività di Ingegneria di Sistema fino a tutto maggio ’19  a livello di coordinamento tecnico generale inclusivo delle attività:
  • Progettazione esecutiva  degli MMIC LNA, UP /DOWN Converter, SSPA
  •  analisi prepost – test sugli MMIC
  • Gestione delle attività di subfornitura
  • Misure sugli MMIC consegnati dalla fonderia OMMIC
  • Validazione e disseminazione dei risultati

5.3   Attività sviluppate

Attività sviluppate nel periodo aprile – settembre 2018

GANIMEDE 60 è un progetto che prevede lo sviluppo di sole attività RSI. Nel relativo piano di attività(WBS)  recepito nell’atto di impegno sono indicate 3  macrolinee di attività , ognuna articolata in pacchi di lavoro:

  • Linea 1000  “ Programm Management” inclusiva delle attività di management di programma, gestione dei rapporti contrattuali con il Cliente , Project Control, PA, CADM, Risk Management ;
  •  Linea 2000 ”Engineering di Sistema” inclusiva delle attività di coordinamento tecnico, simulazioni, end user market analysis , definizione  dei requisiti di sistema, definizione dei requisiti chipset, market survey dell’definizione specifiche chipset, progettazione chipset,  definizione set up e piano di misure;
  • Linea 3000 “Realizzazione, Testing e Disseminazione Risultati “ inclusiva delle attività di procurement e supervisione dei run di fonderia per i componenti delchipset, delle misure di verifica  e della disseminazione dei risultati
  • Le attività (task)previste per i pacchi di lavoro:
  • WP 1100 “Management”
  • WP1200 “ Project Control , PA”
  • WP1300 “ CADM, Gestione Rischio”

 in cui si articola la linea 1000 sono state realizzate, dal punto di vista dei contenuti  e dei tempi, in accordo con il crono programma ed hanno avuto come risultato  la produzione dei documenti indicati nei relativi  outputs   e previsti in linea con il piano temporale . In particolare al 30/09/2018  sono stati prodotti  i seguenti documenti:

WP 1100 “Guida per la gestione tecnico programmatica del progetto”( Doc .GTP/TCS/G60/003);

                “Meeting report” (Doc.  RPT/TCS/G60/006);  “Progress Report” ( RPT/TCS/G60/007 )

WP 1200 “PA Plan” (Doc.  PLN/TCS/G60/002)

WP 1300 “CADM  Plan”(Doc.PLN/TCS/G60/001),“Risk Assessment Procedure”  

                 (Doc.PRC/TCS/G60/004);    “Risk Register”(Doc.  RPT/TCS/G60/005)

Per la descrizione dettagliata delle task che stanno a monte della produzione dei sopracitati documenti si rimanda alle WPD riportate nel Doc .GTP/TCS/G60/003 che  costituisce il piano tecnico programmatico di riferimento per la gestione del progetto ed è parte integrante della documentazione di SAL. In tale piano sono stati descritti i criteri tecnico gestionali finalizzati alla gestione degli obiettivi di progetto, così  come descritti nella domanda di concessione .

Riguardo alle aree  di PA e CADM si evidenzia che, dato il limitato budget disponibile , non era possibile applicare una policy standard ECSS di PA e CADM , pertanto le attività sviluppate sono state inquadrate nell’ambito di una policy di PA di alto livello che ha tenuto sotto controllo le principali linee di attività con riferimento a standard industriali applicabili secondo lo schema logico rappresentato nella figura seguente

                        Fig.  5.3.1_ Schema di verifica della Compliance agli Standard Applicabili

Per quanto concerne le azioni che assicurino il raggiungimento degli obiettivi, oltre alle attività di coordinamento tecnico programmatico, è stato previsto uno specifico WP di Controllo Configurazione e Gestione Rischio che ha seguito costantemente lo sviluppo delle attività per tutta la durata del programma.  

In particolare, per quanto riguarda la Gestione Rischio, con l’inizio delle attività di programma è stata  avviata una Analisi del Rischio individuando una serie di potenziali aree critiche, denominate “risk domains”. Il processo di identificazione dei rischi viene sviluppato esplorando le possibilità di insorgenza e di impatto di specifici singoli rischi afferenti ai domini individuati; individuati gli specifici rischi vengono  predisposte le relative azioni correttive e/o di contenimento/riduzione degli stessi.

  • Riguardo alla linea 2000, le attività (task)previste per i pacchi di lavoro in cui essa si articola:
  • WP 2100 “ Coordinamento Tecnico”
  • WP 2200 “ Definizione Requisiti”
  •  WP 2300 “ Definizione specifiche chipset ”
  •  WP 2400  ” Progettazione chipset”
  •  

 sono state sviluppate secondo il crono programma ed hanno avuto come risultato  la produzione dei documenti indicati nei relativi  outputs   e previsti in linea con il piano temporale. In particolare al 30/09/2018  sono stati prodotti o sono in corso di sviluppo i seguenti documenti :

WP 2100  “Relazione tecnica di progetto”( Doc .RPT/UTV/G60/001);

WP 2200  “End User Market Analysis” (Doc. RPT/OHB/G60/0001);  “Definizione dei

                  Requisiti di sistema” ( Doc. RPT/OHB/G60/0002); “Definizione Requisiti Chipset”

                  (Doc. RPT/OHB/G60/0002)

WP 2300 “Technology market Survey …..”(Doc. RPT/WAV/G60/001); Definizione specifiche

                Chipset  LNA/SSPA/UP-Dpwn Converter” (Doc. SPE/WAV/G60/002); “Rapporto

                 supervisione fornitura  Wave” (RPT/TCS/G60/008)

Wp2400   In corso di avanzato sviluppo i documenti “Report di progetto dei Chipset”

                (Doc. RPT/TCS/G60/009); “Set File Gerber dei Chipset”

                (Doc.  SPE/UTV/G60/003); “Piano di test dei Chipset”( PLN/WAV/G60/003);

                ” Progettazione Test Jig per misure dei Chipset” (Doc. RPT/WAV/G60/004 )  

Da una descrizione “sistemica” delle attività svolte dai 3 partner del team project  G60 nell’ambito della linea 2000 si può rilevare che esse sono state improntate alla logica di sviluppo rappresentata nella figura seguente

                     Fig.  5.3.2_  Logica di sviluppo del progetto GANIMEDE 60

In particolare, un’analisi dello stato dell’arte e della situazione aggiornata del mercato di riferimento della tecnologia di interesse(analisi della offerta) è stata condotta, evidenziando le potenzialità del progetto dal punto di vista commerciale e la sua possibile collocazione in un’ottica di market share(analisi della richiesta). Conseguentemente, una missione di riferimento che si collocasse all’interno della nicchia potenziale è stata individuata nella missione EAGLET di OHB Italia, una costellazione di microsatelliti per OT sulla quale la presenza di capacità ISL oggetto del progetto G60 rappresenterebbe un valore aggiunto di notevole interesse. L’individuazione delle caratteristiche primarie della missione ha poi consentito la stesura di una serie preliminare di requisiti del sistema in oggetto, che è stata poi aggiornata e consolidata in un set di requisiti di sistema su cui effettuare il design preliminare del chipset e dei suoi componenti. Questi requisiti, infatti, derivanti dai vincoli di piattaforma imposti dalla missione, riguardano aspetti come dimensioni e masse, consumi, precisioni di puntamento della piattaforma, frequenze di esercizio, data-rate e data-volume, tempi di rivisita e di visibilità delle stazioni di terra, link budget. Infine, da questi requisiti di sistema, sono state identificate i requisiti di sottosistema(requisiti di alto livello) dei quattro componenti principali che compongono il chipset: LNA, HPA, Up-Converter e Down-Converter.

Partendo dai requisiti di alto livello definiti da OHB nell’ambito del WP 2200, la TECS , con il supporto della Wave Srl cui ha assegnato un contratto di consulenza, ha sviluppato:

  • la definizione delle specifiche del chipset operante a 60 GHZ necessario per la realizzazione del payload ISL identificato in WP 2200
  • esecuzione di  un survey  tecnologico per verificare le tecnologie offerte dalle fonderie europee operanti nel settore III-V ,GaAs o GaN, per la fornitura di MMIC’s ad alte prestazioni ed affidabiltà.per i mercati della difesa, automobilistico, spaziale, telecomunicazioni ed industriale Tale survey si è reso necessario vista la criticità derivante dalla scarsità di componenti COTS ad alte prestazioni operanti a tali frequenze e dalle problematiche di ITAR o di contingentamento per componenti fabbricati in USA o paesi asiatici
  • identificazione, in base ai risultati di tale survey ,della fonderia III/V e  dei processi (uno o più) consolidati , rilasciati e qualificati più idonei per ottenere con margine le  prestazioni richieste per i chipset MMIC’s

In paralelo UTV ha sviluppato le attività di coordinamento tecnico e di progetto esecutivo del chipset  prescritte rispettivamente nei  WP 2100 e 2400.

 Tutti i risultati ottenuti risultano in linea con gli obiettivi previsti in fase di proposta.

Riguardo alla linea 3000, le attività (task)previste per i pacchi di lavoro in cui essa si articola:

  • WP3100: Supervisione Run Fonderia
  • WP3110: Procurement SSHPA

–    WP3120: Procurement LNA 

–     WP3130: Procurement Up/Down Converter 

sono state sviluppate secondo il crono programma ed hanno avuto come risultato  l’emissione dell’ ordine alla fonderia OMMIC per la realizzazione del chipset di circuiti monolitici(SSPA, LNA, Up-Down converter) a fronte del quale è stata già pagata la fattura di anticipo.

  • al 30 settembre 2018 le attività sviluppate concordano con  il crono programma che è  parte integrante dell’atto di impegno

Attività sviluppate nel periodo ottobre ’18 – luglio ‘19

  • Attività di Management – linea 1000

Le attività della linea 1000 sono state realizzate, dal punto di vista dei contenuti  e dei tempi, in accordo con il crono programma ed hanno avuto come risultato  la produzione/ aggiornamento  dei documenti indicati nei relativi  outputs  dei pacchi di lavoro

  • WP 1100 “Management”
  • WP1200 “ Project Control , PA”
  • WP1300 “ CADM, Gestione Rischio”

in cui è articolata la linea .

I documenti prodotti o aggiornati nell’ ambito della linea 1000 sono i seguenti:

  1. GTP/TCS/G60/003”Guida per la gestione tecnico programmatica”- rev.1
  2.  RPT/TCS/G60/006 Meeting Report -rev.1
  3. RPT/TCS/G60/007 Progress Report – rev.1
  4. RPT/TCS/G60/016 Relazione di Fine Attività
  5. PLN/TCS/G60/002 PA Plan – rev.1
  6. RPT/TCS/G60/006 CADM Plan – rev.1
  7. PRC/TCS/G60/ Risk Assessment Procedure- rev.1
  8. RPT/TCS/G60/ Risk Register

Dal punto di vista dei contenuti gli elementi di maggior rilievo che hanno caratterizzato

Il  management del progetto nel secondo periodo sono stati:

  • La maggior durata (4 mesi ) delle attività di progetto esecutivo che sono terminate a fine gennaio 2019 avendo conseguenti riflessi sul Management(PA, CADM, Project Control, Risk Assessment,) nonché sul Procurement( rapporti con i subfornitori per la dilatazione dei tempi di fornitura che comunque dovevano rimanere e sono rimaste  nei limiti della durata complessiva del progetto)
  • La richiesta di variazione inoltrata a Lazio Innova per l’ ottenimento della autorizzazione all’applicabilità del piano temporale  aggiornato che, a causa della maggior durata del progetto esecutivo(WP 2400), recepisce un conseguente prolungamento della durata dei  WP 3100, 3110, 3120, 3130 e 3200.
  • Attività di Ingegneria di sistema – Linea 2000

Le attività sviluppate hanno riguardato solo i pacchi di lavoro

  • 2100(Coordinamento tecnico, simulazioni, pre- post test analisi)
  • 2400(Progettazione Esecutiva)

essendo i WP 2200 e 2300 già conclusi al 30 settembre 2018.

 
Nell’ ambito dei WP 2100 e 2400 i documenti prodotti o aggiornati sono i seguenti:

1.  RPT/UTV/G60/001 Relazione Tecnica di Progetto-Rev1

2.  RPT/UTV/G60002  Analisi Prestazioni Payload-Rev1

3.  RPT/TCS/G60/009 Report  di Progetto dei Chipset

4.  PLN/WAV/G60/003 Piano dei test dei Chipset

5.  RPT/WAV/G60/004 Progettazione dei Test Jig per le misure dei Chipset

6.  SPE/UTV/G60/003  Set File Gerber dei Chipset 

Dal punto di vista dei contenuti la maggiore durata delle attività di progetto esecutivo è da

addebitare soprattutto alla difficoltà di caratterizzazione dei circuiti  monolitici nella banda V(59 – 66GHz) ed in particolare nella progettazione esecutiva del monolitico SSPA.

per il quale sono critici i requisiti di alto guadagno, alta densità di potenza ed adeguata efficienza complessiva per il contenimento della temperatura.

Sotto l’aspetto specificatamente operativo tali stringenti requisiti , ancorchè già definiti al 30 settembre 2018, hanno comportato un oneroso lavoro di definizione delle tecnologie propedeutiche  alla  progettazione esecutiva, che si è protratta fino a gennaio  2019 , provvedendo ad una consegna graduale alla fonderia OMMIC   dei GDS (Grafic, Design System) afferenti rispettivamente a:

  • due mixer per la conversione verso IF e viceversa
  • un amplificatore a basso rumore(LNA)
  • un amplificatore di potenza (HPA)
  • Disseminazione dei risultati

Le attività di realizzazione e disseminazione dei risultati , articolate nei seguenti pacchi di lavoro :

  • 3100 Supervisione Run  Fonderia
  • 3110 Procurement SSHPA
  • 3120 Procurerement LNA
  • 3130 Procurement Up/Down Converter
  • 3200 Misure
  • 3300 Validazione e Disseminazione Risultati

sono state sviluppate nel pieno rispetto del crono programma, sia sotto l’aspetto temporale  sia sotto quello dei contenuti e degli obiettivi del piano di lavoro contrattuale.

Quali outputs dei pacchi di lavoro  sono stati prodotti i seguenti documenti:

  1. DSL/TCS/G60/010 Emissione ordini e rapporti supervisione fornitura
  2. RPT/TCS/G60/012 Rapporto test di fonderia chipset SSHPA
  3. RPT/TCS/G60/013 Rapporto test di fonderia chipset LNA
  4. RPT/TCS/G60/014 Rapporto test di fonderia chipset Convertitori
  5. RPT/UTV/G60/004 Test Report dei Chipset e Compliance ai requisiti
  6. RPT/TCS/G60/015 Disseminazione dei risultati

5.4  Risultati

I risultati del progetto le cui attività di sviluppo sono state chiuse il 18 luglio ’19, nel pieno rispetto dei vincoli temporali del crono programma, sono da valutare pienamente soddisfacenti anche dal punto di vista del conseguimento degli obiettivi tecnico scientifici

che erano stati posti in fase di proposta  e successivamente recepiti nell’ atto di impegno tra  Lazio Innova ed il raggruppamento temporaneo G60. 

Come descritto in dettaglio nella documentazione tecnica sopra citata, ed in particolare nel doc. RPT/UTV/G60/004 “Test Report dei Chipset e Compliance ai requisiti” sono stati raggiunti risultati di significativa importanza riguardo all’avanzamento tecnologico di dispositivi monolitici operanti in banda V (59 – 66GHz)  e quindi verso la non dipendenza tecnologica da paesi extra europei.

L’ intero chipset è stato progettato su tecnologie europee, fornite da OMMIC(FRA), e rispettivamente :

  • D0071H (GaAs HEMT, 70nm)_LNA
  • D006GH(Gan-onSi HEMT, 60nm)_SSHPA
  • D01MH (GaAs mHEMT, 100nm)_Mixers

Dal punto di vista industriale è da rimarcare anche il risultato raggiunto , grazie alla serrata trattativa con OMMIC, ricorrendo alla tecnica del “multiproject” che ha permesso la realizzazione del chipset a costi compatibili con il budget a disposizione del progetto G60.

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